精密小孔加工

時(shí)間：2018-08-17作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：118

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題

  硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半

• 激光加工的應(yīng)用

  激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)一起，是二十世紀(jì)較負(fù)盛名的四項(xiàng)重大發(fā)明。 激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計(jì)，從**的光纖到常見的條形碼掃描儀，每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)**高達(dá)上萬億美元。中國(guó)激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工，占據(jù)了40%以上的市場(chǎng)空間。 激光加工作為

• 激光切割的這些基礎(chǔ)知識(shí)，你必須掌握

  激光切割當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時(shí)，照射區(qū)域會(huì)急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件，切割過程就開始了：激光束沿著輪廓線移動(dòng)，同時(shí)將材料熔化。通常會(huì)用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走，在切割部分和板架間留下一條窄縫，窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬?；鹧媲懈罨鹧媲懈钍乔懈畹吞间摃r(shí)采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達(dá) 6 bar 后吹進(jìn)切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng)：