SMT助焊劑的選用原則

時間：2016-11-02

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
紅外再流焊及焊爐介紹
(1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預防
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預防在昆山SMT技術高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策，提出探討建議。一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊
關于SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響
隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，