東莞SMT操作技能大賽通知

時間：2025-08-26

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

13480759871

詞條
詞條說明
**小型元件高速貼裝技術(shù)難點克服
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，隨著消費電子產(chǎn)品日益輕薄化、功能集成化，電路板上的元器件尺寸不斷縮小，組裝密度持續(xù)提升。01005級芯片、0.3毫米間距QFP等超小型元件的廣泛應(yīng)用，對貼裝工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)。如何在高速度、高精度的生產(chǎn)要求下，實現(xiàn)超小型元件的穩(wěn)定、可靠貼裝，成為行業(yè)技術(shù)突破的關(guān)鍵方向。精度與速度的平衡難題超小型元件貼裝的首要挑戰(zhàn)在于精度與速度的平衡。元件尺寸的微縮化使得貼裝位置容差急劇縮
2024SMT設(shè)備白皮書
在當今電子制造業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，SMT設(shè)備作為實現(xiàn)微型化與集成化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，正不斷推動著多個前沿領(lǐng)域向高密度互聯(lián)時代邁進。無論是消費電子、汽車電子還是航天通信等行業(yè)，都高度依賴于SMT技術(shù)的精密性、高效性與智能化水平。本白皮書旨在系統(tǒng)梳理SMT設(shè)備的技術(shù)架構(gòu)、核心模塊及其行業(yè)應(yīng)用，并展望其未來發(fā)展趨勢。SMT，即表面貼裝技術(shù)，主要通過自動化設(shè)備將電子元器件精準貼裝至印刷電路板（PCB）表面。
無鉛波峰焊質(zhì)量管控要點
無鉛波峰焊質(zhì)量管控要點引言在電子制造領(lǐng)域，波峰焊技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點，成為通孔元件批量焊接的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴格，無鉛波峰焊逐漸成為行業(yè)主流。然而，無鉛焊料的熔點更高、潤濕性較差，對焊接工藝提出了更高的要求。如何確保無鉛波峰焊的質(zhì)量，成為電子制造企業(yè)關(guān)注的重點。作為一家專業(yè)的SMT設(shè)備及電子裝配解決方案提供商，深圳市億陽電子儀器有限公司深耕行業(yè)多年，與ASM、德國ERSA等國際
醫(yī)療產(chǎn)品ICT
醫(yī)療產(chǎn)品ICT（信息與通信技術(shù)）是醫(yī)療行業(yè)中應(yīng)用無線技術(shù)和信息通信技術(shù)的一種創(chuàng)新方式，它涵蓋了無線通信、移動設(shè)備、傳感器、互聯(lián)網(wǎng)和云計算等多種技術(shù)，旨在提升醫(yī)療機構(gòu)和醫(yī)療服務(wù)的效率、質(zhì)量和安全性。在醫(yī)療領(lǐng)域，ICT技術(shù)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在遠程醫(yī)療、移動醫(yī)療應(yīng)用、無線醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)療數(shù)據(jù)管理和醫(yī)療云計算等方面。遠程醫(yī)療通過無線通信技術(shù)，實現(xiàn)了醫(yī)生和患者之間的遠程醫(yī)療咨詢、遠程診斷和遠程監(jiān)護等服務(wù)，極大地減