英飛凌工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于良好地位 德州儀器穩(wěn)居*二位

時間：2026-01-16作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1531

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• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決

  北京時間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國香港接受采訪時稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產(chǎn)量。” 高通今年早些時候曾表示，供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨

• 晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開 臺積電與聯(lián)電擴產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈

  晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴產(chǎn)重點；晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，**半導體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動土典禮后，聯(lián)電也將跟進于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強勁需求，以及加速20奈米制

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內(nèi)**封裝廠家合作研究開發(fā)，結(jié)合了國外品牌原有的芯片技術(shù)，在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• 臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能

  北京時間9月10日上午消息，閩臺《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向