什么是貼片可控硅？

時(shí)間：2026-01-06作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：533

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• **LED照明市場(chǎng)快速成長(zhǎng) 億光電子展出全新一代多樣化LED節(jié)能產(chǎn)品

  **LED 照明市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，億光電子在 10月 27~30 日的中國(guó)香港**秋季燈飾展覽中，展出全新一代多樣化LED節(jié)能產(chǎn)品：包括在元件封裝上如高功率、中、低功率和集成封裝等LED 元件；在光源模組上，億光為 Zhage組織一員，順勢(shì)推出多種 Zhaga 標(biāo)準(zhǔn)的光源模組。同時(shí)，億光也會(huì)展出多款在戶外道路區(qū)域、室內(nèi)居家、商用空間、辦公室、倉(cāng)庫(kù)等不同環(huán)境應(yīng)用的新型 LED 節(jié)能燈具。秉持著『節(jié)能、環(huán)保、

• 大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)將掀起大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局

  面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機(jī)市場(chǎng)后，將掀起大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局。 手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化 大陸智能手機(jī)市場(chǎng)面臨快速淘汰賽，除蘋果主推少數(shù)款旗艦機(jī)型外，其它手機(jī)只要推新手機(jī)，舊款手機(jī)勢(shì)必要?dú)r(jià)15%至20%，同時(shí)又要透過舊機(jī)升級(jí)

• 我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析

  半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會(huì)的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見的。世界首臺(tái)采用電子管的電子計(jì)算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸，耗電量高達(dá)200kW，而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計(jì)算設(shè)備重量?jī)H為幾克，耗電量不足1W。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在太陽能光伏和

• 曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請(qǐng)不要驚訝，你沒有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺(tái)積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S