錫膏與SMT貼片紅膠區(qū)別有哪些？

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1064

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• 詞條

  詞條說明

• 錫膏一般是在什么環(huán)境下使用較好

  在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢？維特欣達(dá)為你解答： 1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接?性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得較低。 2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 錫膏在什么環(huán)境下使用較好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得較低。 ????2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點(diǎn)：??1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 2、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿 3、回焊

• 半導(dǎo)體封裝錫膏

  自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開始顯現(xiàn)，中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭；國內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半