詞條
詞條說明
在芯片生產(chǎn)過程中,可以通過合理的烘烤去除芯片表面的水分和其他物質(zhì),通過烘烤,為**后面的焊接等重要工序,確保質(zhì)量,提高可靠性,并保護(hù)芯片的完整性,所以芯片的烘烤預(yù)處理是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。一、去除水分和其他有害物質(zhì)????在芯片制造過程中,芯片可能會暴露在潮濕的環(huán)境中,吸收大量水分。水分的存在會對焊接過程產(chǎn)生不利影響,例如會導(dǎo)致焊接接頭氣泡、焊接不牢固等問題
電子產(chǎn)品可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)有哪些?
電子類的產(chǎn)品在持續(xù)地增多,在產(chǎn)品的制造過程中,都會因?yàn)楦鞣N原因而對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響,可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)的目的就是要了解電子產(chǎn)品在生產(chǎn)和應(yīng)用的過程中,遇到不同的氣候環(huán)境和機(jī)械環(huán)境,會不會對產(chǎn)品的正常使用產(chǎn)生影響。利用可靠性測試方法,可以測定出在不同環(huán)境中使用或儲存的電子產(chǎn)品的可靠特性參數(shù),為其應(yīng)用、生產(chǎn)及設(shè)計(jì)提供依據(jù);在產(chǎn)品設(shè)計(jì),原料和過程中,還可能會發(fā)現(xiàn)一些問題。電子產(chǎn)品可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)如下:高溫測試
環(huán)境試驗(yàn)與環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備相關(guān)其他(基礎(chǔ))標(biāo)準(zhǔn)目錄
環(huán)境試驗(yàn)與環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備相關(guān)其他(基礎(chǔ))標(biāo)準(zhǔn)目錄 1.GB11605-89????? 濕度測量方法 2.GB191-2000????? 包裝儲運(yùn) 圖示標(biāo)志 3.GB6999-86?????? 環(huán)境試驗(yàn)用相對濕度查算表 4.GB7248-87&
熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)
熱風(fēng)循環(huán)烘箱的溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)通常取決于具體的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品要求或生產(chǎn)工藝。以下是一般情況下用于評估溫度均勻性的常見標(biāo)準(zhǔn):溫度偏差:溫度偏差是指烘箱內(nèi)不同位置的溫度之間的差異。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度偏差在±2°C以內(nèi)。熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)循環(huán)烘箱溫度均勻性標(biāo)準(zhǔn)溫度穩(wěn)定性:溫度穩(wěn)定性是指烘箱內(nèi)溫度在設(shè)定值附近的波動(dòng)程度。常見的標(biāo)準(zhǔn)是溫度波動(dòng)范圍在±1°C以內(nèi)。溫度梯度:溫
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