激光加工特點(diǎn)

時(shí)間：2019-04-16作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：356

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光蝕刻文字如何上顏色？

  一般規(guī)則的金屬表面有光澤并且具有高反射性。幾年前，研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一種黑色金屬技術(shù)，可以將發(fā)亮的金屬表面變黑，以提高吸收率。但是郭教授表示，“要制造出**的太陽(yáng)能吸收器，我們不僅需要黑色金屬，而且還需要一種選擇性吸收器?！痹搱F(tuán)隊(duì)測(cè)試了鋁、銅、鋼和鎢等多種金屬，發(fā)現(xiàn)用納米級(jí)結(jié)構(gòu)蝕刻的鎢具有較高的太陽(yáng)吸收效率。金屬鎢通常用作太陽(yáng)能吸收器。研究人員發(fā)現(xiàn)，與未經(jīng)處理的鎢相比，蝕刻鎢后，其發(fā)電效率提高了130

• 激光切割的這些基礎(chǔ)知識(shí)，你必須掌握

  激光切割當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時(shí)，照射區(qū)域會(huì)急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件，切割過(guò)程就開(kāi)始了：激光束沿著輪廓線移動(dòng)，同時(shí)將材料熔化。通常會(huì)用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走，在切割部分和板架間留下一條窄縫，窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬?；鹧媲懈罨鹧媲懈钍乔懈畹吞间摃r(shí)采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達(dá) 6 bar 后吹進(jìn)切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng)：

• 硅片切割廠家

  北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）、硅片切割的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的*。一、光纖激光劃片機(jī)激光器泵浦源采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。替代*二代真正做到免維護(hù)。光束質(zhì)量好。準(zhǔn)基模（低階模），發(fā)散角小。全封閉光路設(shè)計(jì)，光釬傳輸，確保

• 【硅片切割】硅片有哪些工藝

  面臨挑戰(zhàn)切割線直徑更細(xì)的切割線意味著更低的截口損失，也就是說(shuō)同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而，切割線更細(xì)更容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺(tái)通過(guò)切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度，馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護(hù)的速度越快，總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商