白話芯片漏電定位方法科普

時(shí)間：2019-02-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：173

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析案例介紹

  一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 3、形狀多為條狀或塊狀。 ４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 ５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮 三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時(shí)成鋸齒狀 2、通常

• x-ray測(cè)試

  X光無(wú)損檢測(cè) 祝大家新年快樂(lè)，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰(zhàn)在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級(jí)**，感恩社會(huì)各界的愛(ài)心人士，目前我們對(duì)社會(huì)較好的回報(bào)就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動(dòng)。 新新冠狀病毒的到來(lái)，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng)，目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專業(yè)的技術(shù)，成套的檢測(cè)設(shè)備，為滿足用戶檢測(cè)多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專門安裝

• 熱插拔帶來(lái)的EOS損壞

  熱插拔帶來(lái)的EOS損壞 \使用USB接口的產(chǎn)品，如果熱插拔設(shè)計(jì)存在問(wèn)題的話，*帶來(lái)EOS破壞。 產(chǎn)品熱插拔的時(shí)候，可能會(huì)帶來(lái)瞬時(shí)的大電流，這種大電流，是一種震蕩波，首先，可能直接破壞芯片或器件，而是激發(fā)芯片產(chǎn)生大電流的latchup效應(yīng)，最后燒壞芯片或器件。 某產(chǎn)品試用時(shí)，插拔時(shí)頻頻出現(xiàn)損壞，經(jīng)過(guò)比對(duì)電性分析，發(fā)現(xiàn)電性明顯異常，進(jìn)行EMMI測(cè)試，發(fā)現(xiàn)芯片表面異常亮點(diǎn)，在顯微鏡下，發(fā)現(xiàn)鋁線燒損，判

• 芯片開封decap簡(jiǎn)介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

  半導(dǎo)體元器件失效分析性測(cè)試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。通過(guò)芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM，X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。開封方法及注意