IC產品質量與可靠性測試

時間：2019-02-28

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
樣品失效分析具體操作
1.1 失效和失效分析產品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故失效與事故是緊密相關的兩個范疇，事故強調的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調的是機械產品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關系，但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t）是指時間
微電子失效分析方法總結
微電子失效分析方法總結失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測分
失效分析含義和具體操作
失效分析技術，失效分析實驗室，失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品
手動探針臺廠家介紹
儀準科技有限公司是一家專業(yè)的半導體分析設備的整合商，產品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。近年來，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經成為切換電源的主要功率元件，從場效應晶體管 (FET)、雙極性結式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT)，現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化鎵(GaN)，可讓切換電源的體積大幅縮小。例如，納微半導體(Navitas)推出