PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅？有什么作用？

時(shí)間：2024-02-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：157

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來(lái)就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷

  PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過(guò)程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎？這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷

• SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具

  SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具?SMT貼片加工對(duì)操作人員的要求比較嚴(yán)格，是一個(gè)比較復(fù)雜的工藝，即使你是一位經(jīng)驗(yàn)老道的的技術(shù)人員也有可能會(huì)出錯(cuò)。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關(guān)的工具和設(shè)備來(lái)檢測(cè)；那么有哪些設(shè)備可以被利用，又在哪個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中可以利用這些設(shè)備；今天貼片加工廠就來(lái)分享SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具。?1、MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)

• 為什么電路板通常是綠色的？

  為什么電路板通常是綠色的？事實(shí)上，PCB電路板可以制成你喜歡的任何顏色~實(shí)際的電路板不是綠色的，而是一種叫做阻焊膜的印刷材料。這是一層耐焊接樹脂，印在電路板上不應(yīng)收集焊料的部分。這可以防止在IC引腳之間形成焊橋，并且在波峰焊接的舊時(shí)代，它可以防止電路板拾取大量不需要的焊料。綠色是樹脂配方中的一種顏料。特別選擇Green作為人體檢查PC板的輔助手段。今天，雖然現(xiàn)在大部分檢查都是自動(dòng)完成的，但仍有時(shí)需