SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具

時(shí)間：2024-03-08作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：99

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• PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響

  PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率，把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到較低，本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的，如PC

• PCBA加工完成品的組裝流程

  PCBA加工完成品的組裝流程?一、準(zhǔn)備PCBA組裝需要的材料、設(shè)備和工具①直流穩(wěn)壓電源和萬用表各一臺(tái)；②焊接完成的電路板；③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼，機(jī)相關(guān)輔料清單；④電動(dòng)螺絲刀、抹布、電子標(biāo)簽（產(chǎn)品識(shí)別碼）；?二、組裝前進(jìn)行檢查①待組裝清單詳細(xì)的檢查和電路板檢測(cè)②檢查產(chǎn)品外殼③檢查產(chǎn)品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整，表面涂覆阻焊層是否完好，有無明顯

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  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求，這是一個(gè)令人SMT人士長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)

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  SMT加工廠生產(chǎn)線不可不防靜電的破壞?什么是靜電放電？?靜電放電是指任何物體在未經(jīng)接通電源的情況下，產(chǎn)生電荷轉(zhuǎn)移，其中較常見的情況，就是當(dāng)兩種物質(zhì)互相接觸產(chǎn)生電荷，一旦持續(xù)積聚至出現(xiàn)電壓差時(shí)，可以沖破物質(zhì)間的絕緣體(可以是空氣或其他物質(zhì))，繼而產(chǎn)生靜電放電。閃電就是一個(gè)明顯例子。?事實(shí)上，靜電放電問題由來已久。隨著半導(dǎo)體的誕生，元件的體積越來越小，這個(gè)問題變得越來越嚴(yán)