詞條
詞條說明
SMT鋁合金磁性過爐治具的技術(shù)方案和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)
1. **功能需求耐高溫:承受回流焊峰值溫度(260~300℃)且不變形。磁性固定:通過磁力快速夾持PCB,避免傳統(tǒng)機(jī)械壓扣的磨損問題。輕量化與高強(qiáng)度:鋁合金主體確保載具剛性,同時(shí)減輕操作負(fù)荷。防靜電與防氧化:保護(hù)PCB免受ESD損傷,避免鋁合金高溫氧化。2. 材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(1)主體材料鋁合金框架:硬質(zhì)陽極氧化(厚度≥25μm)增強(qiáng)耐腐蝕性。局部特氟龍涂層(如接觸PCB區(qū)域)防焊錫粘附。選用60
電子點(diǎn)膠治具,殼定位治具鍵盤定位治具,激光打標(biāo)定位治具
在精密電子制造領(lǐng)域,點(diǎn)膠精度與定位穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。針對(duì)手機(jī)殼組裝、鍵盤加工、激光打標(biāo)等工藝中的定位難題,我們推出全系列高精度治具解決方案,幫助客戶實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工精度與高效自動(dòng)化生產(chǎn)。電子點(diǎn)膠治具——精準(zhǔn)控膠不溢膠采用航空級(jí)鋁合金與進(jìn)口工程塑料復(fù)合結(jié)構(gòu),兼具高強(qiáng)度與輕量化特性。三點(diǎn)定位系統(tǒng)配合可調(diào)式限位裝置,確保手機(jī)殼、鍵盤等工件±0.01mm重復(fù)定位精度。***的階梯式溢膠槽設(shè)計(jì)
SMT多功能檢測(cè)過爐治具貼片工裝夾具ICT在線測(cè)試治具
SMT智造**手——東莞路登科技多功能檢測(cè)過爐治具?在SMT貼片工藝中,檢測(cè)效率與過爐穩(wěn)定性是制約產(chǎn)能的關(guān)鍵瓶頸。?東莞路登科技多功能檢測(cè)過爐治具?集精密定位、在線測(cè)試與高溫承載于一體,為您的PCBA品質(zhì)全程**!?硬核優(yōu)勢(shì):?1、 ?一治具雙功能?:分體式結(jié)構(gòu),前半程支持AOI/ICT檢測(cè),后半程直接過回流焊,省去重復(fù)定位時(shí)間。2、零變形承托?:鈦合金框架耐溫400℃,熱膨脹系數(shù)匹配PCB,杜絕
針對(duì)手機(jī)版過爐治具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
針對(duì)手機(jī)版過爐治具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,以下是關(guān)鍵要點(diǎn)總結(jié):1.定義與用途作用:用于手機(jī)PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護(hù)精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場(chǎng)景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設(shè)計(jì)要點(diǎn)材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強(qiáng)度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對(duì)高密
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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