什么是高壓可控硅 晶閘管？

時間：2026-01-09作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：656

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• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技在04年開始與有國內(nèi)**封裝廠家合作研究開發(fā)，結(jié)合了國外品牌原有的芯片技術(shù)，在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• 2012年**封測成長**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

  **封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決

  北京時間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。 高通**運(yùn)營官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國香港接受采訪時稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產(chǎn)量?！?高通今年早些時候曾表示，供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機(jī)芯片訂單。隨

• 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12% 推動今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長

  根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預(yù)計將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長快速，較去年僅溫