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簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列,是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上(平時所指的貼片形式),使其使在PCB板上占有面變得小,較使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技在04年開始與有國內(nèi)**封裝廠家合作研究開發(fā),結(jié)合了國外品牌原有的芯片技術(shù),在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世;時至于今已經(jīng)批出了SOT-23,SOT-23-3L,SOT-89,SOT-223,TO-252,TO
2012年**封測成長**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均
**封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn),隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動下,加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長,亦帶動**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長,產(chǎn)值達(dá)470.7億美元,年成長率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半,導(dǎo)因于美債
高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決
北京時間12月5日晚間消息,高通今日表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升,高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。 高通**運(yùn)營官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中國香港接受采訪時稱:“芯片短缺已經(jīng)成為過去,我們的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產(chǎn)量?!?高通今年早些時候曾表示,供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機(jī)芯片訂單。隨
今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12% 推動今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長
根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會推動今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預(yù)計將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長快速,較去年僅溫
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄭帥
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 19898334842
微 信: 19898334842
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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網(wǎng) 址: kacoda.b2b168.com
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