PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

時間：2024-11-12

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
標準貼片IC元件的焊接方法
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個環(huán)節(jié)出現失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正
淺談消費電子PCBA的制作流程
PCBA即印刷電路板組件，是消費電子產品的重要組成部分。其制作流程主要如下：?首先是設計階段。需要根據產品功能要求設計電路原理圖，確定元件的連接方式等基本信息，同時還要設計PCB版圖，考慮布線規(guī)則、元件布局空間等諸多因素，設計完成后會進行設計規(guī)則檢查（DRC）來避免錯誤。?接著是物料準備。按照設計的物料清單（BOM）采購所需的電子元器件，像電阻、電容、芯片等，并且要保證這些元器
PCBA件檢測要求有哪些？
PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預先控制產品生產過程的一種重要手段，同時也是控制產品工序質量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產品質量、提高經濟效益的一種行之有效、**的加工環(huán)節(jié)之一。那么具體有哪些要求呢？?1.外觀檢查元器件檢查：查看元器件型號、規(guī)格是否正確，有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現象。焊點檢查：焊點應圓潤、光滑、有光澤，不能有虛焊、漏焊、短
PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？
在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料，一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會用到不同的焊錫膏，那么錫膏都有哪些類型呢？下面四川英特麗給大家簡單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏：Sn-Pb或含少量Ag，潤濕性好、成本低，一般用于非環(huán)保要求產品或舊設備維修