詞條
詞條說(shuō)明
在PCB線路板表面處理工藝中,很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”,覺(jué)得都差不多。那么,PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪??以下是幾種常見(jiàn)PCBA表面處理工藝的對(duì)比:?1.熱風(fēng)整平(噴錫)優(yōu)點(diǎn):價(jià)格較低,焊接性能佳,能有效防止銅氧化,形成的錫層可在回流焊時(shí)與元器件引腳良好融合,減少虛焊、假焊問(wèn)題,適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點(diǎn):表面平整度較差,不適合焊接
安全制度一直以來(lái)都是生產(chǎn)加工中不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié),那么在PCBA加工中又有哪些制度呢??在人員安全方面:要求操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),熟悉設(shè)備操作流程和安全注意事項(xiàng)后才能上崗。并且要穿戴好防護(hù)裝備,像靜電服、靜電手環(huán)等,防止靜電對(duì)電子元件造成損害,同時(shí)也避免人體受到傷害。?在設(shè)備操作安全上:要定期維護(hù)和檢查設(shè)備,如貼片機(jī)、回流焊爐等。在設(shè)備運(yùn)行期間,嚴(yán)禁身體任何部位接觸正在運(yùn)轉(zhuǎn)
在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?
在電子器件的高速發(fā)展過(guò)程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來(lái)越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤(pán)之上,借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過(guò)程中協(xié)助焊料更好地濕潤(rùn)和鋪展,使焊接效果更好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過(guò)程中的微小間隙,提高焊接質(zhì)量,保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見(jiàn)的粘合劑:??1.環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一,由環(huán)氧樹(shù)脂、固化
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